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HYDAC压力传感器现货EDS1791-N-400-000

简要描述:HYDAC压力传感器现货EDS1791-N-400-000
压力传感器产品特点:具有反向极性和限流保护;激光调阻温度补偿;零点、量程可现场调节;范围宽抗腐蚀,适于多种介质;过载及抗干扰能力强,性能稳定。常温静态测量可使用双芯多股铜质塑料线作导线,动态测量使用三芯或四芯屏蔽电缆作导线。应变计和导线间的连接最好通过接线端子,焊点确保无虚焊。导线最好与试件绑扎固定,导线两端根据测点的编号作好标记。贴片质

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2021-05-13
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详细介绍
品牌HYDAC/德国贺德克应用领域化工,石油,电子,冶金,制药
HYDAC压力传感器现货EDS1791-N-400-000
压力传感器产品特点:具有反向极性和限流保护;激光调阻温度补偿;零点、量程可现场调节;范围宽抗腐蚀,适于多种介质;过载及抗干扰能力强,性能稳定。常温静态测量可使用双芯多股铜质塑料线作导线,动态测量使用三芯或四芯屏蔽电缆作导线。应变计和导线间的连接最好通过接线端子,焊点确保无虚焊。导线最好与试件绑扎固定,导线两端根据测点的编号作好标记。贴片质量检查包括外观检查、电阻和绝缘电阻测量。外观检查主要观察贴片方位是否正确,变计有无损伤,粘贴是否牢固和有无气泡等。测量电阻值可以检查有无断路、回路。绝缘电阻是最重要的受检指标。绝缘好坏取决于应变计的基底,粘贴不良或固化不充分的应变计往往绝缘电阻低。对于钢铁等金属构件,首先是清除表面油漆、氧化层和污垢;然后磨平或锉平,并用细砂布磨光。通常称此工艺为“打磨”。打磨光洁度应达▽5左右。对非常光滑的构件,则需用细砂布沿45°方向交叉磨出一些纹路,以增强粘结力。打磨面积约为应变计面积的5倍左右。打磨完毕后,用划针轻轻划出贴片的准确方位。表面处理的最后一道工序是清洗。即用洁净棉纱或脱脂棉球蘸丙酮或其它挥发性溶剂对贴片部位进行反复擦洗,直至棉球上见不到污垢为止。
电阻应变片是由用于测量应变的元件。它能将机械构件上应变的变化转换为电阻变化。电阻应变片是由Φ=0.02-0.05mm的康铜丝或镍铬丝绕成栅状(或用很薄的金属箔腐蚀成栅状)夹在两层绝缘薄片中(基底)制成。用镀银铜线与应变片丝栅连接,作为电阻片引线。电阻应变片有多种形式,常用的有丝式和箔式。它是由直径为0.02~0.05mm的康铜丝或者镍铬丝绕成栅状(或用很薄的金属箔腐蚀成栅状)夹在两层绝缘薄片(基底)中制成,用镀锡铜线与应变片丝栅连接作为应变片引线,用来连接测量导线.电阻应变片的测量原理为:金属丝的电阻值除了与材料的性质有关之外,还与金属丝的长度,横截面积有关。将金属丝粘贴在构件上,当构件受力变形时,金属丝的长度和横截面积也随着构件一起变化,进而发生电阻变化。在这个过程中要充分地利用多源数据进行合理支配与使用,而信息融合的*终目标则是基于各传感器获得的分离观测信息,通过对信息多级别、多方面组合导出更多有用信息。这不仅是利用了多个传感器相互协同操作的优势,而且也综合处理了其它信息源的数据来提高整个传感器系统的智能化。
HYDAC压力传感器现货EDS1791-N-400-000
压力传感器是使用*为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主,以弹性元件的形变指示压力,但这种结构尺寸大、质量重,不能提供电学输出。随着半导体技术的发展,半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展,半导体传感器向着微型化发展,而且其功耗小、可靠性高。扩散硅压力变送器是把带隔离的硅压阻式压力敏感元件封装于不锈钢壳体内制作而成。它能将感受到的液体或气体压力转换成标准的电信号对外输出,扩散硅压力变送器广泛应用于供/排水、热力、石油、化工、冶金等工业过程现场测量和控制。半导体压电阻抗扩散压力传感器是在薄片表面形成半导体变形压力,通过外力(压力)使薄片变形而产生压电阻抗效果,从而使阻抗的变化转换成电信号。
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